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pcb不上锡的原因有哪些?pcb不上锡的四种分析方法

  • 发表时间:2019-09-07 22:39:44
  • 作者:小编
  • 来源:诚暄PCB
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海德体育   pcb上锡指的是电子元件和电路、电路板焊接时有关的焊锡沾附,上锡即在焊点上烫上一团锡,上锡即焊接材料与锡形成牢固无缝的焊接界面。在PCB设计和制作的过程中,经常会遇到PCB上锡不良的问题,那么,PCB上锡不良是由哪些原因而造成的呢,有哪些分析的方法,下面小编来详细的说一说。

  pcb不上锡的原因

  上锡不良表现为为线路表面有部分未沾到锡,原因为:表面附有油脂、杂质等,可以溶剂洗净。
pcb厂家介绍pcb不上锡的原因知识

海德体育   助焊剂使用条件调整不当,如发泡所需的空气压力及高度等;比重也是重要因素之一,因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响,检查比重亦可排除因卷标贴错,贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性;焊锡时间或温度不够,一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55~80℃。

  pcb不上锡的分析方法

  1、观察元器件有无发黑变色氧化现象,元器件清洁度良好也会影响上锡的饱满度。
pcb厂家介绍不上锡的分析方法

  2、助焊剂使用不当,如发泡所需的压力及高等也是很重要的因素,线路板表面助焊剂分布数量多少的影响,贮存环境不当或误用不当助焊剂也有可能造成上锡不良。

海德体育   3、观察PCB表面是否附着有油脂、杂质等,若有,用溶剂清洗下即可。另外,看下线路板是不是有打磨的粒子遗留在线路板表面。线路板储存时间过久、环境不当,基板表面或者零件锡面会氧化,这种现象只有再重新补焊一次才能有助于上锡效果,但是也相当耗费人工的。

海德体育   4、预热温度要适当,预热温度没达到要求温度也会使焊锡不能充分融化焊接,或者焊锡内杂质成分太多,都可能造成上锡不良。

  以上就是小编整理的关于pcb不上锡的原因有哪些和pcb不上锡的四种分析方法,希望对大家有所帮助,如还有不清楚的地方,请联系右侧的QQ、微信或者电话,我们会有专业的人员为您解答。

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